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FPC产品说明；
1. 板材，聚酰亚胺,PI等
2．加工层数：1-6层
3．最大加工面积:，FPC柔性板500*500MM。
4．成品铜厚：0.5-2 OZ
5．成品板厚：FPC柔性板0.08-0.32MM。
6．最小线宽：FPC柔性板0.07MM。
7．最小线间距：FPC柔性板0.07MM。
8．最小成品孔径：0.2mm/10mil，
9．最小阻焊桥宽：0.1mm/4mil
10．最小外形公差：±0.10mm/4mil
11．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等级：94V0
12. 可靠性测试，开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等。
13.客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.
柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩；散热性能好，可利用F-PC缩小体积；能够实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
未来，柔性显示材料将凭借可弯曲、超轻薄设计、超低功耗、耐用性以及便携性等优势，满足可穿戴设备对于屏幕显示等需求。
那么，随着智能穿戴设备的不断高科技化，柔性线路板未来要从哪些方面去不断创新呢？
1.厚度。柔性电路板的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
2.耐折性。可以弯折是柔性电路板与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；
3.价格。现阶段，柔性电路板的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4.工艺水平。为了满足多方面的要求，柔性电路板的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。
因此，接下来广大综合电子将从这四个方面对柔性电路板进行相关的创新、发展、升级，以适应市场的发展需求！
未来还有众多领域有待于开发，市场前景广阔，在较长一段时间内都将继续呈现高速增长的态势，请拭目以待!
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